半导体里程碑与数字化路径背景

发展历程

He Yao Cloud Development Milestones

阶段 1

前期筹备阶段

核心创始团队依托多年 IPO 与高新财税从业经验,深挖芯片、高新技术企业合规管理行业痛点,确立业财研审融一体化数字化产品发展方向,完成七大产品整体战略布局。

核心成就

  • 深挖芯片、高新技术企业合规管理行业痛点
  • 确立业财研审融一体化数字化产品发展方向
  • 完成七大产品整体战略布局
阶段 2

产学研落地突破

完成与西南交通大学经济管理学院产学研战略合作签约,搭建高校科研合作底座,陆续对接国内多所名校行业专家,组建外部智库资源,夯实产品设计的学术支撑。

里程碑事件

  • 完成西南交通大学经管学院产学研合作签约
  • 搭建高校科研合作底座
  • 组建外部智库资源
阶段 3

市场调研与产品规划落地

深入成都各大高新产业园区走访调研,摸排大量科创企业真实需求,持续优化产品顶层方案,完善全产品线规划布局,同步启动种子轮融资筹备工作。

关键进展

  • 深入成都高新产业园区走访调研
  • 持续优化产品顶层方案
  • 同步启动种子轮融资筹备工作
阶段 4

未来规划

依托产学研优势稳步推进产品落地开发,逐步落地市场化试点服务,持续拓展高校、产业园区、资本机构生态合作伙伴。

战略目标

  • 稳步推进产品落地开发
  • 逐步落地市场化试点服务
  • 拓展高校、产业园区、资本机构生态合作伙伴
  • 三年内陆续设立苏州、上海、深圳和北京研发中心,将核心技术能力转化为区域落地能力,构建覆盖全国核心产业带的高效服务网络