智能凭证自动化
融合银行回单、税务局发票数据与晶圆厂、封测厂、业务系统单据，自动完成收付款、进销项、成本与业务流转匹配，按半导体成本规则生成多维会计凭证，减少人工录入与对账延迟。
智能驱动实时同步
核心财务引擎
面向芯片设计、封测良率核算和全球供应链协同的复杂场景，提供专门构建的财务管理模块。
动态成本分摊
面向复杂芯片产品层级，从晶圆、在制品到成品芯片，结合良率损耗因素精准分配成本。
税务风险预警引擎
主动识别研发费用资本化、高新技术企业税收优惠与加计扣除中的异常和风险，并结合“金税四期”监管口径，对发票、税负、成本与业务数据异常进行税务预警。
全生命周期库存追溯
同步追踪实物库存与财务估值，细化到测试、封装、组装等在制品流转阶段。
晶圆
在制
成品
30%
降低审计风险
IV
金税四期就绪
上市规范支撑
内置标准化内控体系与全链路审计轨迹，专为拟上市半导体企业打造，提前沉淀完整、可直接交付审计的财务证据链。
机构级合规完整性
半导体行业监管严苛，财务数据透明可追溯是拟上市企业硬性要求。禾曜云财标准化数据架构，全面适配金税四期监管规则与 IPO 审计核查标准。
- 贴合金税四期全维度监管口径，自动完成发票、税负、成本、业务数据交叉一致性校验。
- 自动生成标准化研发费用辅助台账，一站式满足高新认定、研发费用加计扣除资料归集需求。
- 全程留存防篡改交易流水与完整凭证链路，直接对接券商、会所完成上市财务核查。