商业价值包装
内置半导体行业标准化估值模型，自动抓取研发、财务、IP 数据完成投前项目量化价值评价；把芯片技术、研发成果、营收数据转化为机构易懂的标准化商业叙事，一键输出全套 BP、尽调底稿；同步至资本撮合资源池，定向推送给匹配产业投资机构。
估值模型融资材料
半导体科创｜企服 - 机构双端资本撮合平台
禾曜云融
资产估值与供应链投融资系统
面向半导体科创企业搭建企业融资端、产业投资机构端双端协同平台，依托全链路标准化经营数据底座，打造垂直芯片产业专属资本撮合网络；覆盖投前项目量化价值评价、智能资金缺口预警、分阶段融资方案、中长期 IPO 路径规划、股权架构优化、投后数字化协同管理全流程，配套一体化尽调协同能力，精准匹配产业基金、创投、券商资源，打通企业从种子轮到 IPO 全周期资本通路。
战略资本服务
依托芯片产业专属资本撮合资源池，搭建企业、投资机构双端互通的标准化资本服务体系；覆盖投前项目价值评估、资金缺口智能预警、商业价值包装、股权架构优化、多轮融资与 IPO 路线规划、投后数字化台账管理，为半导体科创企业提供「撮合对接 + 资本规划 + 投后持续协同」完整闭环解决方案。
股权架构优化
适配种子轮、A 轮至 IPO 全周期股权设计，统筹创始团队、老股东、股权激励、后续机构投资；内置股权合规校验规则，提前清理股权历史瑕疵，为多轮资本撮合、上市申报扫清股权障碍。
资本路径规划
联动企业经营数据智能测算现金流，实现资金缺口实时预警；输出分阶段融资节奏方案、中长期完整 IPO 路线图，依托平台产业资本撮合资源池精准匹配对应阶段投资机构，兼顾监管合规、现金流规划与产业链资源协同。
投后数字化协同管理
打通企业与投资机构双端数据互通通道，标准化同步研发、财务、经营数据；自动生成投后管理台账、业绩对标报表，满足机构投后监控、定期尽调需求；持续维护投后协同关系，为企业后续追加融资、产业资源二次撮合提供长效支撑。